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表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件
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表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件
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无铅制程的相关可靠度问题，对于PCB&FPC还有焊锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，奇珊公司透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。
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■依电压分类：
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SIR试验条件 ( 单电压)
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STANDARD
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Temp. / Hum.
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Test volt.
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Test Duration
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Test Coupon
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Endorse
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手机PCB测试条件
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85℃/ 85%R.H.
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3.3V
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500 h
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IEC-61189-5
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40℃/ 93 % R.H.
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5V
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72 h(每20m测量一次)
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JES D22-A110
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JES D22-A110
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5V
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96 hrs
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Filp Chip封装
[耐湿试验]
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85℃/85% R.H.
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5V
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2000 h
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1*10^10Ω 以上
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PCB板结露试验
[使用JIS-2梳形电路]
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1
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6±2℃/60±5%R.H.
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5V
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25 min
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25cycle
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2
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25±2℃/90±5%R.H.
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5V
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15 min
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25cycle
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多层板层间测试
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109℃ / 100% R.H.
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5V/50V
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168h
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5*10^7Ω 以上
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数位相机镜头
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60℃/90%R.H.
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6V
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1000 h
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>10^13Ω
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IPC-TM-650-2.6.14.
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1
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85℃/90%R.H.
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10V
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500h
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[Resistance to Electrochmical]
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最小电流1mA(10kΩ)
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2
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85℃/85%R.H.
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10V
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168h
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[migration,polymer solder mask]
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最小电流1mA(10kΩ)
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银迁移试验(无铅制程)
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85℃/85%RH
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12V
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1000 h
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>10^13Ω
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笔记型PCB试验规范
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85℃/85% R.H.
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12V
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650 h
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IPC-TM-650-2.6.3
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1
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85±2℃/ 85±2 % R.H.
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45 ~ 50V
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96 h or 168 h
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IPC-SP-818 Flux
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50℃/90-95%RH
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45V～50V
|
168h
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IPC-SF-G18
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50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H
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45V～50V
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1000 ~ 1500 h
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|
IPC-SF-G18
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50℃，96%或86℃，85%～90%R.H.
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45V ~ 50V
|
96h
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|
IPC-SP-818 Flux
|
85℃/85-90%RH
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45V～50V
|
168h
|
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|
ISO / PWI 9455-17
|
1
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85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
168 h
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|
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|
ISO / PWI 9455-17
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2
|
40℃/ 93%R.H.
|
50V
|
21天
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MIL-F-14256D
|
85℃/ 95%R.H.
|
50V
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1000～1500 h
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PCB层间绝缘可靠度
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85℃/ 85 % R.H.
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50V
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1000 h
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10^8Ω以上
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耐CAF试验
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85℃/85%RH
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50V
|
1000 h
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耐CAF板
>小时， (孔径0.35mm、孔距0.35mm)
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增层多层板背胶铜箔
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85℃ / 85%RH
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50V
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1000 h
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用途：手机，笔记型计算机，PDA
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10^8Ω以上
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ISO / PWI 9455-17
|
85℃/ 85%R.H.
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50V
|
168 h
|
|
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陶瓷基板[结露试验]
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5-40℃/95% R.H.
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50V
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每段20min、总共500 h或750cycle
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|
1*10^8Ω 以上
|
|
陶瓷基板[结露试验]
|
5-40℃/95% R.H.
|
50V
|
总共500 h或750cycle
|
|
1*10^8Ω 以上
|
|
MIL-F-14256
|
85℃/ 85%R.H.
|
50V
|
96、168 h
|
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QQ-S-571
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85℃/ 85%RH
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50V
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96 / 168h
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无接着剂铜张基层板
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85℃/85%RH
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60V
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>1500 h
|
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10^10Ω
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Flux好坏判定
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85℃ / 85% R.H.
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100V
|
250 h
|
|
1*10^9Ω 以上
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GB/T 9491-1988
[助焊剂表面绝缘电阻]
|
40℃/ 90～95%R.H.
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500V
|
96 h
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无卤素PCB 配线材料&层间绝缘
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85℃/85%R.H.
|
500V
|
>1000 h
|
|
10>10^8Ω以上
|
|
GB/T 9491-1988
[助焊剂表面绝缘电阻]
|
40℃/ 90～95%R.H.
|
500V
|
96 h
|
|
|
|
STANDARD
|
Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
|
|
|
▲TOP
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SIR规范 ( 双电压)
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STANDARD
|
IR
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Mig.
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Temp. / Hum.
|
Test volt.
|
Bias
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Test Duration
|
Test Coupon
|
Endorse
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Bellcore GR78-CORE
|
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|
85℃ / 85 % R.H.
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40~50V
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10V
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20days or 500h
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测试电路：IPC-B-24， 初值>1.1*10^11Ω，试验完毕值>1.7*10^11Ω，或试验完毕值>初期值/10)
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IPC-TM-650-2.6.3.3
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85℃/85%RH
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100V
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50V / DC(reversed nolarity)
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7days
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calss3
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[Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗) ，IPC B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm
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SIR结露试验条件
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2
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H级
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25℃ / 85 ~ 93 % R.H.
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50Vdc/100Vdc
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50V
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6 days
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热循环20次,1分钟一笔数据
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JIS Z 3284
|
1
|
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85℃ / 85～90%R.H.
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100V
|
45～50V
|
1000 h
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JIS Z 3284
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ANSI / J-STD004
|
|
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85℃ / 85 % R.H.
|
100 V
|
50 V
|
168 h
|
ANSI / J-STD004
|
|
|
Bellcore GR78-CORE
|
|
|
85℃/ 85 % R.H.
|
100V
|
10V
|
500h
|
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表面绝缘电阻量测
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JIS Z 3197
|
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|
85℃/ 85～90%R.H.
|
100V
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45~50V
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96 h / 1000 h
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