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表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件
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表面绝缘电阻＆离子迁移试验条件
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无铅制程的相关可靠度问题，对于PCB&FPC还有焊锡业者来说，表面绝缘电阻降低、板材产生离子迁移与CAF(阳极导电性细丝物)..等，都是现今所必须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，奇珊公司透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。
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■依电压分类：
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SIR试验条件 ( 单电压)
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STANDARD
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Temp. / Hum.
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Test volt.
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Test Duration
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Test Coupon
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Endorse
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手机PCB测试条件
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85℃/ 85%R.H.
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3.3V
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500 h
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IEC-61189-5
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40℃/ 93 % R.H.
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5V
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72 h(每20m测量一次)
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JES D22-A110
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JES D22-A110
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5V
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96 hrs
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Filp Chip封装
[耐湿试验]
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85℃/85% R.H.
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5V
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2000 h
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1*10^10Ω 以上
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PCB板结露试验
[使用JIS-2梳形电路]
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1
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6±2℃/60±5%R.H.
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5V
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25 min
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25cycle
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2
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25±2℃/90±5%R.H.
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5V
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15 min
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25cycle
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多层板层间测试
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109℃ / 100% R.H.
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5V/50V
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168h
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5*10^7Ω 以上
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数位相机镜头
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60℃/90%R.H.
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6V
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1000 h
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>10^13Ω
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IPC-TM-650-2.6.14.
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1
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85℃/90%R.H.
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10V
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500h
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[Resistance to Electrochmical]
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最小电流1mA(10kΩ)
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2
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85℃/85%R.H.
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10V
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168h
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[migration,polymer solder mask]
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最小电流1mA(10kΩ)
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银迁移试验(无铅制程)
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85℃/85%RH
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12V
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1000 h
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>10^13Ω
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笔记型PCB试验规范
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85℃/85% R.H.
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12V
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650 h
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IPC-TM-650-2.6.3
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